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焊接原理与焊锡性
  • 作者:吴先生    来源:宜兴一凯机械设备有限公司    时间:2011/6/30    点击:3059
  • 1、abietic acid松脂酸
    是天然松香(rosin)的主要成份,占其重量比的34%。在焊接的高温下,此酸能将铜面的轻微氧化物或钝化物予以清除,使得清洁铜面可与熔锡产生"接口合金共化"(imc)而完成焊接。此松脂酸在常温中很安定,不会腐蚀金属。 
    2、angle of contack 接触角
    广义是指液体落在固体表面时,其边缘与固体外表在截面上所形益的夹角。在pcb 的狭义上是指焊锡与铜面所形成的θ角,又称之为双反斜角(dihedrel angle)或直接称为 contact angle。 
    3、blow hole 吹孔
    指完工的 pth 铜壁上,可能有破洞(void 俗称窟窿)存在。当板子在下游进行焊锡时,可能会造成破洞中的残液在高温中迅速气化而产生压力,往外向孔中灌入的熔锡吹出。冷却后孔中之锡柱会出现空洞。这种会吹气的劣质 pth,特称为"吹孔"。吹孔为 pcb 制程不良的表征,必须彻底避免才能在业界立足。 
    4、brazing 硬焊
    是指采用含银的铜锌合金焊条,其焊温在425~870℃ 下进行熔接(welding)方式,比一般电子工业常见软焊或焊(soldering),在温度及强度方面都比较高。 
    5、cold solder joint 冷焊点
    焊锡与铜面间在高温焊接过程中,必须先出现 cn sn 的"接口合金共化物"(imc)层,才会出现良好的沾锡或焊锡性(solderability)。当铜面不洁、热量不足,或焊锡中杂质太多时,都无法形成必须的 imc(eta phase),将出现灰暗多凹坑不平。且结构强度也不足的焊点,系由焊锡冷凝而形成,但未真正焊牢的焊点,特称为"冷焊点",或俗称冷焊。 
    6、contact angle 接触角
    一般泛指液体与固接触时,其交界边缘,在液体与固体外表截面上,所呈现的交接角度,谓之 contact angle。 
    7、dewetting 缩锡
    指高温熔融的焊锡与被焊物表面接触及沾锡后,当其冷却固化即完成焊接作用得到焊点(solder joint)。正常的焊点或焊面,其已固化的锡面都应呈现光泽平滑的外观,是为焊锡性(solderability)良好的表征。所谓 dewetting 是指焊点或焊面呈高低不平、多处下陷,或焊锡面支离破碎甚至曝露底金属,或焊点外缘无法顺利延伸展开,截面之接触角大于 90 度者,皆称为"缩锡"。其基本原因是底金属表面不洁(有氧化物或其它污染),造成与焊锡之间不易形成"接口合金共化物"(如cu6sn5 之 eta phase imc 即是),难以亲锡,无法维持焊锡的均匀覆盖所致。 
    8、dihedral angle 双反斜角
    是指焊点或焊面外缘在截面上左右两侧的接触角,有如喷射机之双反斜翅膀,称为"双反斜角"。此角度愈小时,表示其"沾锡性"愈好。 
    9、eutetic composition 共融组成
    合金中的组成份在某一定比例时,其熔点(m.p.; melting point)最低,称之为"共融组成"。如锡铅合金在63/37比例时,其熔点仅183℃,且直接由固态熔化成液态,中间并未出现浆态;反之亦然。故此63/37比例特称之为"共融组成",而183℃即其共融点(eutetic point)。 
    10、finite element method有限要素分析法
    是一种对焊点(joint)可靠度与故障的分析法,为利用计算机与数据模式的分析工具。可将焊件之结构以微分方式划分成许多受力面与受力点,在计算机协助下逐一仔细找出故障的可能原因。下左图即为一鸥翼脚焊点的fem分析图。左图为一外围有球脚的p-bga,在板面上焊接后的fem细分图,此件共有2492个平面应变要素,与7978个节点应变要素 (node strain element)。 
    11、meniscograph test 弧面状沾锡试验
    是针对待焊物表面沾锡性好坏所做的一种试验,如右图所示;取一金属线使其沉入表面清洁的熔锡池中。若金属线的沾锡性不错时,则会产生良好的沾锡力(wetting force),而在交界处会将锡拉起,呈现弧状上升的"弯月形"(meniscus),即表示其焊锡性良好。可再以"弧面沾锡仪"(meniscometer)的激光束去观察所带起的弯弧的高度,再按已存在计算机中的记忆资料,求出接触角(contact angle θ,或称沾锡角wetting angle),即可判断出零件脚沾锡品质的好坏。不过此法现已不如"沾锡天平"法(wetting balance)来的更精确。按荷兰籍焊接专家 r.j.klein wassink(曾任职菲利浦公司 30 年以上,为全世界 smt 的启蒙者)之名著 soldering in electronics(2nd ed.,1989)p.332所载,在沾锡动作接触 3~4 秒后可测得 θ 角,其代表之意义如表内所示。 
    12、meniscus 弯月面,上凹面
    原指毛细管中之水面,从截面所观察到的上凹情形。引伸到"焊锡性"的品质时,则是指焊锡与被焊物表面之接触角。当其所呈现角度很小,使被焊物表面之焊锡前缘,具有扩张与前进的趋势,则其"焊锡性"将会很好。利用此"弯月面"的原理,进一步地去测试被焊物在"焊锡性"品质上的好坏,其方法称meniscograph。 
    13、non-wetting 不沾锡
    在高温中以焊锡(solder)进行焊接(soldering)时,由于被焊之板子铜面或零件脚表面等之不洁,或存有氧化物、硫化物等杂质,使焊锡无法与底金属铜之间形成必须的"接口合金化合物"(intermatallic compound,imc,系指cu6sn5 ),此等不良外表在无法"亲锡"下,致使熔锡本身的内聚力大于对"待焊面 "的附着力,形成熔锡聚成球状无法扩散的情形。就整体外表而言,不但呈现各地局部聚集不散而高低不平的情形,甚至会曝露底铜,这比"dewtting 缩锡" 更为严重,称之为"不沾锡"。 
    14、solder焊锡
    是指各种比例的锡铅合金,可当成电子零件焊接(soldering)所用的焊料。其中以 63/37 锡铅比的 solder 最为电路板焊接所常用。因为在此种比例时,其熔点最低(183℃),且系由"固态"直接熔化成"液态",反之固化亦然,其间并未经过浆态,故对电子零件的连接有最多的好处。除此之外尚有80/20、90/10等熔点较高的焊锡,以配合不同的用途。 注意当 "焊" 字从金旁时,专指焊锡合金之本体金属而言,若从火部的 "焊"时,则系针对焊接的操作之谓,不宜混一谈。 
    15、solderability焊锡性,可焊性
    各种零件引脚或电路板焊垫等金属体,其等接受焊锡所发挥的焊接能力如何?谓之焊锡性。无论电路板或零件,其焊锡性的好坏都是组装过程所须最先面对的问题,焊锡性不良的pcb,其它一切的品质及特点都将付诸空谈。 
    16、surface energy表面能
    任何物质在进行化学反应前,其表面将应具有某种活性程度,或参与化学反应能力强弱的一种表示数值,谓之"表面能"。例如清洁新鲜的铜面,其在真空中的表面能可高达1265 dyne/cm,但若将该新鲜的铜放置在空气中 2小时,因表面产生各种铜的污化物或钝化物后,其"表面能"将下降至25 dyne/cm,必须仰赖助焊剂的清洁作用,才能完成焊接所需的良好沾锡 (wetting)品质。 
    17、vacuoles 焊洞
    通孔中可插焊或直接涌锡填锡而成锡柱体,当焊板远离锡波逐渐冷却之际,其填锡体之冷却固化是从顶部开始的。因板材是不良导热体,故下板面擦过锡波时其温度要高于离锡波稍远的上板面。故孔内锡柱是先自顶部固化后,其次才轮到底部固化,锡柱中段最后才会固化。因而在四周上下已经硬化,其中心继续冷固收缩时,经常会出现真空式无害的空洞,称为"vacuoles"。 
    18、wetting balance沾锡天平
    是一种测量零件脚或电路板"焊锡性"好坏的精密仪器。试验中须将试样夹在触动敏感的夹具上,再举起小锡池以迎合固定的测试点,并使测区得以沉没于锡池中。在扣除浮力后即可测得试样"沾锡力量"的大小,及"沾锡时间"的长短。即使少许"力量"的差异,亦可从此种仪器上忠实测出,故称为"沾锡天平"。(详见电路板信息杂志第二十六期之专文) 
    19、wetting沾湿,沾锡
    清洁的固体表面遇有水份沾到时,由于其间附着力较大故将向四面均匀扩散,称为wetting。但若表面不洁时,则附着力将变小且亲和性不足,反使得水的内聚力大于附着力,致令水份聚集不散。凡在物体表面出现局部聚拢而不连续的水珠者,称"不沾湿"dewetting。此种对水份"沾湿"的表达,若引伸到电路板的焊锡性上,即成为"沾锡"与"沾锡不良"(或缩锡)之另一番意义。imc intermatallic compound ; (金属) 接口合金共化物如 cu6sn5 cu3sn即为铜锡之间的两种合金共化物,此外尚有多种其它金属间的imc存在。
    (本文转自电子工程世界:http://www.eeworld.com.cn/mndz/2011/0617/article_10161.html)
     
     
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